高溫條件下試件的失效模式
產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時(shí)可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。
高溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有：
a. 填充物和密封條軟化或融化；
b. 潤滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤滑作用減小；
c. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞；
d. 加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開裂、化學(xué)反應(yīng)等；
e. 材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大。
低溫條件下試件的失效模式
產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象。
低溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有：
a. 使材料發(fā)硬變脆；
b. 潤滑劑粘度增加，流動(dòng)能力降低，潤滑作用減??；
c. 電子元器件性能發(fā)生變化；
d. 水冷凝結(jié)冰；
e. 密封件失效；
f. 材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。
溫度變化條件下試件的失效模式
產(chǎn)品所使用零件、材料在溫度劇烈變化時(shí)可能發(fā)生機(jī)械故障、開裂、密封損壞、泄漏等現(xiàn)象。
溫度劇烈變化對設(shè)備的主要影響有：
a. 使部件裝配點(diǎn)或焊接點(diǎn)松動(dòng)或脫落；
b. 使材料本身開裂；
c. 電子元器件性能發(fā)生變化；
d. 密封件失效造成泄漏；
高低溫試驗(yàn)箱電器元件:
1、溫度保護(hù)器
a、超溫發(fā)生：會(huì)自動(dòng)恢復(fù)(平常以刻度為準(zhǔn))。
b、電氣故障：無法ON/OFF需換。
2、溫度SSR1
a、不穩(wěn)定：可量D點(diǎn)輸出不足220±10 %的電壓換。
b、開路：無電壓AC輸出或IN端開路，換。
C、短路：一直導(dǎo)通無法控制或IN端開路，換。
溫度加熱器
※SSR工作原理：IN端有3～40VDC輸入則繼電器CD即會(huì)導(dǎo)通
3、溫度控制器
a、偏移誤差：先自我整定PID，穩(wěn)定后不準(zhǔn)即調(diào)整偏差值，
使與實(shí)際正確溫度一致。
b、電氣故障：溫度控制器輸出端無輸出或一直輸出無法做通
斷ON/OFF PID控制。
c、內(nèi)碼設(shè)定錯(cuò)誤：請照內(nèi)碼表恢復(fù)內(nèi)碼值。
4、溫度傳感器
a、偏移誤差：可由PID自整定調(diào)整偏差值即可。
b、電氣故障：無電阻值或OFF或短路，換(型號PT100)
5、高分?jǐn)嗦菲?br />
故障無AC輸出，此種情況所有經(jīng)此控制之電路皆無法工作，換
老化房，紫外光老化試驗(yàn)箱，氙燈老化試驗(yàn)箱，臭氧老化試驗(yàn)箱,高低溫試驗(yàn)箱,恒溫恒濕試驗(yàn)箱,雙85試驗(yàn)箱
